通訊模塊線(xiàn)路板是指控制通訊設(shè)備傳輸作用的部件，通訊模塊又分為"工業(yè)通訊模塊"和"通訊模塊"兩種類(lèi)型，工業(yè)通訊模塊電路板是指在工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域中，專(zhuān)為電機(jī)傳遞不同信號(hào)的設(shè)備。通信模塊線(xiàn)路板主要是指一些數(shù)字語(yǔ)音、處理等傳輸設(shè)備。

　　通訊線(xiàn)路板多半以雙面和多層板為主，雙面通訊pcb板是指兩側(cè)都有線(xiàn)路，要想用兩面的導(dǎo)線(xiàn)需要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接方可，通訊PCB電路板上的導(dǎo)孔布滿(mǎn)了小洞，這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。

　　為了增加布線(xiàn)面積多層通訊電路板用上了更多雙面的布線(xiàn)線(xiàn)板，用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)交替在一起且導(dǎo)電圖形按客戶(hù)需求設(shè)計(jì)進(jìn)行互連的印制PCB板就成為了四、六層線(xiàn)路板了，多少層獨(dú)立的布線(xiàn)層就代表是著和層PCB板，所有PCB層數(shù)多是雙數(shù)，比如2.4.6.8...等，但從外觀來(lái)看只有正反兩面，多層通訊pcb板從表面來(lái)看是無(wú)法判斷出來(lái)的。

在通訊PCB領(lǐng)域，被廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān)產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

　　通訊線(xiàn)路板行業(yè)現(xiàn)狀

　　根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年通訊PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到190.65億美元，占PCB總產(chǎn)值的30%左右，近幾年在4G時(shí)代基站用PCB市場(chǎng)空間約50-90億元，在通訊PCB中占比約為5-10%。

　　從4G到5G行業(yè)發(fā)展前景

　　根據(jù)券商的相關(guān)測(cè)算，單個(gè)5G基站對(duì)PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對(duì)于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，綜合來(lái)看，5G時(shí)代對(duì)于單個(gè)基站PCB價(jià)值量是4G時(shí)代的3倍左右。

　　另外，由于5G的頻譜更高，帶來(lái)基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測(cè)算國(guó)內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來(lái)的基站總數(shù)量將要比4G多出不少，預(yù)計(jì)2023年5G建設(shè)高峰期國(guó)內(nèi)5G宏基站新增量將是15年4G建設(shè)高峰的1.5倍。綜合測(cè)算，我們認(rèn)為未來(lái)幾年基站用通訊PCB行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約50-260億，相比于4G時(shí)代50-90億的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這幾年基站用PCB行業(yè)無(wú)疑是爆發(fā)式增長(zhǎng)。