如何選擇高頻線路板材料?

　　當電路工作頻率在射頻頻段時，設計工程師可選擇的板材范圍會大幅減小。羅杰斯的RO4835高頻板材特別的配方改善了抗氧化性。在溫度下長期使用，它能提供特別穩定的電性能，同時保持與FR4熱固型樹脂材料一樣的加工優勢。同時與RO4350B一樣，在10GHz下介電常數(Dk)為3.48，介電損耗(Df)為0.0037，并且具有低的Z軸熱膨脹系數(CTE)，確保在各種加工和操作條件下金屬過孔的可靠性。該材料的X軸和Y軸膨脹系數與銅相近，具有優異的尺寸穩定性。

　　線路板材料的主要參數有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中，   Dk值的穩定是板材可靠性的保證;Df值則應盡量小，以減少信號損耗。并且，在一些高速、大規模的數據傳輸系統中也會用到一些高頻板材。

　　5G商用市場——pcb線路板的機會來了

　　PCB作為電子產品的基礎材料，乃電子產品之母，坐擁廣闊的需求市場，應用領域涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子等，其中通信和計算機是PCB目前***的應用板塊，占比均超25%。

　　當前5G時代漸行漸近，2019年將進入初商用，2020年將正式商用。據悉，5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO(大規模天線陣列)技術，需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段進行通信。

　　相較于4G時代的基站數量規模，毫米波發展將推進5G時代基站規模突破千萬。可以預見，隨著5G商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。

　　綜合考慮基站數量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。

　　5G市場PCB線路板帶來了機遇的同時，同樣也是面臨著挑戰。

　　配套的pcb研發技術的提升，pcb板廠家生產工藝能力的提升，是否能夠適應5Gpcb板的性能要求，相關產業鏈的配套是否全等等。