高頻線路板基本組成

　　目前的高頻線路板，主要由以下組成：

　　1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

　　2，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。

　　3，孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

　　4，防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

　　5，絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

　　6，表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。