FPC行業的產業鏈分析

1)FPC線路板提供優良的導電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

2)FPC電路板可以三度空間布線且外型可順著空間的局限做改變，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

3)與 PCB 產業鏈不同，FPC 產業鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商，不受電解銅箔價格波動的影響，FPC板在醫療儀器、消費電子、手機通訊、平板電腦、工業工控，數碼相機等領域得到了廣泛的應用;

FPC 生產方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統 FPC 生產的主要方法，減層法的極限定格在 20μm 線寬; 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前***精細的線路，但此方法需要用到半導體制造用的裝臵，工藝復雜，成本高，推廣起來很有難度; 半加成法是基材多選用 5μm 的薄銅箔，有時也可把常規銅箔通過蝕刻減薄后使用，能夠制作 20μm 以下的線路,是一種比較有發展潛力的方法。

PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構成，基材則為柔性覆銅板(FCCL)。