為保證PCB線路板的質量，需要進行耐溫測試，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產品質量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關，通常PCB線路板最高可耐溫300度，5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么，PCB線路板如何做耐熱測試?

　　1、準備PCB樣板、錫爐。

　　取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs(含銅基材無起泡分層現象)

　　基板：10cycle以上

　　壓合板：LOWCTE15010cycle以上

　　HTg材料：10cycle以上

　　Normal材料：5cycle以上

　　成品板：LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。

　　2、設定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正;

　　3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面;再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現，此為1cycle;

　　4、若目視發現有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m;若無問題，再繼續進行cycle直到爆板為止，以20次為終點;

　　5、起泡處需要切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。

　　以上便是關于PCB線路板的耐溫問題內容，對于不同材質的PCB線路板耐溫是多少，需要進行詳細了解，不超過其最高限定溫度，這樣才能避免PCB線路板出現報廢問題。