為何需要高密度高頻線路板

　　傳統電路板常被分為單、雙、多層板，而多層板又分為單次壓合與多次壓合結構。這種設計當然涉及一些電氣性質及鏈接密度問題，但因為電子產品技術精進快速，這些幾何結構都無法滿足組件安裝密度及電 氣需求。為了提高組件鏈接密度，從幾何觀點看只有壓縮線路與連結點空間，才能在小空間內容納更多接點提高鏈接密度。當然也可將多組件堆棧在向一位置，以提升構裝密度。因此高密度電路板不單純是一種電 路板技術，同時也是電子構裝與組裝的議題。

　　如果采用高密度電路板設計概念，電子產品可以獲得以下好處：

　　(1)相同產品設計，可以降低載板層數，提高密度降低成本.

　　(2)增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路容納量，可以應付高密度接點組件組裝需求，有利使用***構裝.

　　(3)利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有***電性及訊號正確性

　　(4)結構采用較薄介電質厚度，潛在電感比較低.

　　(5)微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高.

　　(6)微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.

　　(7)微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設計更簡便.

　　現代流行的電子產品，不但要有行動化、省電的特質，還要穿戴無負擔、外觀漂亮好看,當然***重要的是價格可負擔且能隨流行更換。