PCB電路板板面起泡實際上是板面結合力差的問題，然后延伸是板面的表面質量問題，包括兩個方面：

1.板面清潔度問題；

2.表面粗糙度(或表面能)的問題。

所有電路板上的板面起泡問題都可以概括為上述原因。

涂層之間的結合力不良或過低，難以抵抗涂層應力、機械應力和熱應力，導致涂層之間不同程度的分離。

在生產加工過程中可能導致板面質量差的一些因素總結如下：

1.基材工藝處理問題：

特別是對于一些薄基板(一般0.8mm以下)由于基板剛度差，不宜用刷板機刷板。

這可能無法有效去除基板生產加工過程中為防止板銅箔氧化而特殊處理的保護層。雖然層薄，刷板容易去除，但化學處理難度大。因此，在生產加工中要注意控制，避免板基銅箔與化學銅結合力差引起的板面起泡問題；當這個問題在薄內層變黑時，也會出現變黑變棕、顏色不均勻、局部變黑變棕等問題。

2.板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3.沉銅刷板不良：

沉銅前磨板壓力過大，導致孔變形，刷出孔銅箔的圓角，甚至孔漏基材，導致沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡；即使刷板沒有導致基材泄漏，過多的刷板也會增加孔銅的粗糙度，因此銅箔在微腐蝕粗化過程中容易產生過度粗化，存在一定的質量風險；因此，應注意加強刷板工藝的控制，刷板工藝參數可通過磨痕試驗和水膜試驗調整；

4.水洗問題：

由于沉銅電鍍處理經過大量化學藥水處理，各種酸堿無極有機藥物溶劑，板清洗不干凈，特別是沉銅調節除油劑，不僅會造成交叉污染，還會造成局部處理不良或處理效果差、缺陷不均勻，造成一些結合力問題；因此，應注意加強清洗控制，主要包括清洗水流、水質、清洗時間、板滴時間；特別是冬季溫度低，清洗效果大大降低，更加注意清洗控制；

5.圖形電鍍前處理中的微蝕：

過度的微腐蝕會導致孔泄漏基底，導致孔周圍的氣泡現象；微腐蝕不足也會導致結合力不足，導致氣泡現象；因此，應加強對微腐蝕的控制；一般沉銅前處理的微腐蝕深度為1.5---2微米，圖形電鍍前微蝕0.3---1微米，通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微腐蝕厚度或腐蝕速率；一般來說，微腐蝕板顏色鮮艷，粉色均勻，無反射；如顏色不均勻，或反射表明工藝前處理存在質量風險；注意加強檢查；此外，應注意微腐蝕罐的銅含量、罐溫度、負載、微腐蝕劑含量；

6.沉銅返工不良：

由于返工過程中褪色不良、返工方法錯誤錯誤、返工過程中微腐蝕時間控制不當或其他原因，部分沉銅或圖形轉移后的返工板會導致板表面起泡；如果在線發現沉銅不良，可直接從線上除油，無腐蝕直接返工；不要再去除油和微腐蝕；對于板電加厚的板材，應在微腐蝕槽中褪色。注意時間控制。可以先用一兩塊板大致計算褪色時間，保證褪色效果；褪色后，用刷板機后的一組軟磨刷輕刷，然后按正常生產工藝沉銅，但微腐蝕時間應減半或必要調整；

7.生產過程中板面氧化：

如沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡；沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般在12小時內要加厚鍍銅完畢；

8.沉銅液活性過強：

沉銅液新開缸或槽液中三種成分含量過高，特別是銅含量過高，會導致槽液活性過強、化學銅沉積粗糙、氫、亞銅氧化物混合過多導致涂層質量下降和結合力差；可采用以下方法：降低銅含量，（補充純水）包括三種成分，適當提高復合劑和穩定劑含量，適當降低溫度；

9.在圖形轉移過程中，顯影后洗滌不足，顯影后放置時間過長或車間灰塵過多，會導致板清潔度差，纖維處理效果稍差，可能導致潛在的質量問題；

10.電鍍槽內有機污染，尤其是油污，更容易出現自動線；

11.鍍銅前應注意及時更換浸酸罐。罐液污染過多或銅含量過高，不僅會造成板面清潔度問題，還會造成板面粗糙等缺陷；

12.此外，在冬季，當一些工廠生產的槽液不加熱時，應特別注意生產過程中板的帶電進入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽，如銅鎳；冬季鍍鎳前，在鎳缸中加入加熱水（水溫為30-40度左右)，保證鎳層初始沉積致密性好；

在實際生產過程中，板面起泡的原因有很多。作者只能做一個簡要的分析。對于不同廠家的設備技術水平，可能會出現不同原因造成的起泡現象。具體情況要具體分析，不能一概而論，生搬硬套；以上原因分析基本上是根據生產工藝進行簡要分析，不分主次和重要性。在這個系列中，它只為您提供了解決問題的方向和更廣闊的視野。我希望它能在每個人的工藝生產和問題解決方面發揮吸引力！