pcb柔性線路板生產流程中曬阻焊工序工藝詳解

pcb柔性線路板曬阻焊工序大致可分為三道操作程序：

pcb柔性線路板道程序為曝光。首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應及時用防靜電布擦拭干凈，然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應先讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進入飽和的工作狀態，***主要的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進入的工作狀態。在曝光中就會使印制板出現問題。“空曝”五次后，曝光機己進入工作狀態，在用照相底版對位以前，要檢查底版質量是否合格。檢查底版上藥膜面是否有針孔和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。

曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對位中會遇到的曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對位中會遇到的問題很多，比如說，因為底版與溫度、濕度等因素有關，如果溫度與濕度不控制好，照相底版有可能縮小或放大變形，這樣在曬阻焊的時候，照相底版與印制板焊盤不是完全吻合。在底版縮小的時候，看底版焊盤與印制板焊盤相差有多少，如果相差很小，可以在熱風整平時上鉛錫，那么，就沒有很大問題可以進行硒阻焊。如果相差很大，只有重新翻版，盡量使底版焊盤重合。在對位以前，還應注意底版的藥膜面是否翻反，應保證藥膜面在對位時朝下，如果朝上，使藥膜面被劃傷，從而導致底版露光，使曬出的印制板不需曝光處有阻焊料，嚴重的會造成印制板報廢。另外，還要注意有時拼版的底版會與印制板圖形不重合，通常將拼版底版沿拼板的邊緣剪開，然后單拼對位，將整個印制板對好后進行曝光。以上問題是在正式曝光硒阻焊前應注意的問題。

然后，進行曬阻焊，在曝光以前應檢查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的壓力應充足無露氣存在。如果露氣會使紫外光沿板子側面照進圖形內，造成遮光處曝光，顯影不掉，有時遇到單面曝光的情況，在這種情況下，把單面沒有圖形的一面用黑色布與曝光燈射出的紫外光隔開，如果不用黑布，紫外光透過沒有圖形的一面透射到焊盤里使焊盤孔里的阻焊料經過曝光后，顯影不掉。在曝兩面圖形不一致的印制板時，先網印一面阻焊，然后進行單面曝光，顯影后，在網印另一面阻焊，因為，如果兩面同時網印曝光，有一面圖形復雜焊盤多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透過一面照射到另一面，遮光多的一面經過紫外光的照射，在顯影時顯不掉影，會造成返工或報廢。在曝光過程中，也會遇到網印后的印制板在固化時沒有烘干的情況，這種情況下，在對位時會使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制板也要返工，所以，發現不干的情況，尤其是大部分印制板沒有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。這些情況都是曝光過程中易出現的問題，所以要認真檢查，及時發現，及時解決。

第二道工序是顯影。顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數，能夠得到***的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到***的顯影效果。顯影機分三個部分：***段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來;

第二段是水洗段，首先是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進入循環水洗，***洗凈;第三段是吹干段，吹干段前后各有一個風刀主要是用熱風把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。正確的顯影時間通過顯出點來確定，顯出點***保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯出點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯出點離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發毛，失去光澤。通常顯出點控制在顯影段總長度的40%—60%之內，另外，要注意在顯影時，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時，板子與板子之間要保持***間距，以防止傳動時，板子擁擠，造成“卡板”等現象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。