1、材質上。

單面板：銅箔只在一面存在，比如你常見的電視機板，

雙面板：雙面都有銅箔走線，兩面銅箔采用導通的貫穿孔連接，價格上基本差別7倍（因材質

不同而不可完全定義）。還有一種在行業(yè)上稱為假雙面板，沒有貫穿孔連接（成本低多了）。

2、工藝上。

單面板：焊點集中在一面，一般是另一面插元件，部分產品還在走線銅箔面有SMD元件。

雙面板：兩面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

假雙面：一般只在一面插件，另一面焊接，雙面的銅箔走縣依靠元件腳的兩面焊接來導通。

3、PCB線路板。

單面板：將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支

撐載具。

雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在

板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

4、生產工藝流程。

單面板：CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔↓ ↓ ↓開制沖孔模具 制絲網版────────────→印刷導電圖形、固化│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷標記字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料↓電路檢查、測試↓涂覆阻焊劑或OSP↓檢查、包裝、成品

雙面板：AD和CAM CCL開料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔│ ↓│ 孔 金 屬 化│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（負片圖形） （正片圖形）↓ ↓電鍍銅/錫鉛 圖形轉移↓ ↓去膜、蝕刻 蝕刻↓ ↓退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔↓ ↓印刷阻焊幾劑/字符↓熱風整平或OSP↓銑/沖切外形↓檢驗/測試↓包裝/成品 

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