為了保證FPC電路板的質量，有必要進行耐溫試驗，以防止FPC在過高溫下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產品質量差或直接報廢。FPC的溫度問題與原材料、錫膏和表面部件的承載溫度有關。通常FPC電路板最高耐溫300度，5-10秒；無鉛峰焊溫度約260度，鉛約240度。

那FPC怎樣做耐熱性測試呢？

1、準備FPC樣板、錫爐；

5pcs(含銅基材無起泡分層現象)取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)

基板：10cycle以上

壓合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Normal材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

2、設定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正；

3、先用軟刷浸泡flux，涂抹在板面上；然后將試驗板從坩堝中取出，浸入錫爐中。計時10sec后，取出冷卻至室溫，看是否有起泡爆炸板。這是1cycle；

4、如果目視發現起泡爆板問題，立即停止浸錫分析起點f/m；若無問題，繼續進行cycle直至爆板，以20次為終點；

5、起泡處需要切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。

以上是關于FPC的耐溫性。需要詳細了解不同材料FPC電路板的耐溫性，不超過其最高限溫，以避免FPC報廢。