覆銅板行業處于整個PCB產業鏈中游，為PCB產品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板(PCB)，對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。產業鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產品，終端產業是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。

　　19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統CCL基本類似，經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車輔助系統、航天技術、衛星通訊、軍事雷達等高頻通信領域。

　　5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按***要求，預計早期5G部署將采用頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。

　　5G大規模商用時，毫米波技術保證了***的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz;相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現;大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。

　　為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的 性能要求有以下三點：

　　1. 低傳輸損失;

　　2. 低傳輸延遲;

　　3. 高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。

　　主要有介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱(Tg，高溫模量保持率)以及更嚴格的厚度公差。

　　常見線路板主要的 高頻高速材料有幾種：碳氫樹脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。