PCB廠家淺談PCB多層線路板和5G之間的關系

　　目前5G大熱，5G時代的到來，PCB多層線路板作為電子行業之母，也是所有元器件的載體，在這個鏈條中占比***且受益的當屬PCB產業。

　　5G發展離不開大規模數據中心的建設，勢必會增加服務器，服務器的發展離不開PCB，由于數據中心所承載的流量以及對于傳輸速度要求很高，因此對于PCB多層線路板的層數和材料的要求也會越來越高，這種情況下，***通訊板的需求會被大幅度拉高。

　　隨著5G建設的不斷推進，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊電路板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設對于通訊板的需求會進一步拉動。首先，5G基站的數量要比目前4G基站多很多，尤其是會在盲點區域會覆蓋***數量的***，這無疑拉動了通訊電路板的需求量。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB多層線路板面積和層數要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數也從雙面電路板升級至12層板(多層線路板)。

　　根據Prismark預測，2016到2020年PCB行業復合增速將達到3%，即2020年產值逼近600億美元。在當前云計算和5G快速發展的大環境下，PCB作為整個電子行業鏈中重要的基礎力量，不斷變化的大環境驅動著PCB需求增長的新方向。因此，PCB廠家應在PCB工程研發上持續投入資源，積極實踐智能生產管理，穩步提高生產自動化水平，達到具備為不同客戶提供PCB產品及服務的強大實力。