多層PCB路板公司經(jīng)常遇到“孔到線太近，超出了工藝能力”在設(shè)計(jì)問題時(shí)，我們考慮的是布線如何將各層與網(wǎng)絡(luò)信號(hào)線連接起來(lái)。PCB過孔越密集（VIA）放置密度越大，過孔可以起到每層電氣連接的作用。

那么，近孔會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)什么困難呢？我們需要注意哪些近孔問題？讓我們一一告訴你。

1.鉆孔操作時(shí)如若兩個(gè)孔離的太近則會(huì)影響到PCB鉆孔過程的及時(shí)性。因?yàn)殂@完第一個(gè)孔后，鉆第二個(gè)孔時(shí)一側(cè)的材料會(huì)太薄，導(dǎo)致鉆嘴受力不均勻，鉆嘴散熱不同，導(dǎo)致鉆嘴斷裂，導(dǎo)致PCB孔崩不美觀或漏鉆不導(dǎo)通。

    2.PC每層線路上都會(huì)有孔環(huán)，每層孔環(huán)的環(huán)境各不相同，有夾線也有不夾線。PCB板廠CAM工程師優(yōu)化文件時(shí)，會(huì)在夾線過近或孔與孔過近的情況下切斷部分孔環(huán)，以確保焊環(huán)在不同網(wǎng)絡(luò)上有3條銅/線mil安全間距。

    3.鉆孔孔位公差為≤0.05mm，當(dāng)公差達(dá)到上，多層板會(huì)出現(xiàn)以下情況：

    (1)線路密集時(shí)，過孔到其他元素360°小間隙的不規(guī)則出現(xiàn)應(yīng)確保3mil的安全間距，焊盤可能出現(xiàn)多方向削。

    (2)根據(jù)源文件數(shù)據(jù)計(jì)算孔邊到線邊緣6mil，孔環(huán)4mil，環(huán)到線只有2mil，確保環(huán)到線之間有3個(gè)mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán)只有3個(gè)焊盤。mil。如果孔位公差偏移為0.05mm (2mil)孔環(huán)只有1mil。

    4.PCB在同一方向上會(huì)出現(xiàn)少量偏移，焊盤的切割方向不規(guī)則，壞的現(xiàn)象也會(huì)導(dǎo)致個(gè)別孔破焊環(huán)。

    5.PCB多層板內(nèi)壓偏差的影響。以六層板為例，兩個(gè)芯板 銅箔壓合形成六層板。在壓縮過程中，芯板1、芯板2 壓縮時(shí)可能會(huì)有 ≤0.05mm壓縮后，內(nèi)層孔也會(huì)出現(xiàn)360°偏差不規(guī)律。

綜上所述，PCB打板良率和PCB鉆孔過程影響板材的生產(chǎn)效率。如果孔環(huán)太小，孔周圍沒有完全的銅皮保護(hù)，盡管PCB可通過短路試驗(yàn)，早期產(chǎn)品使用不會(huì)出現(xiàn)問題，但長(zhǎng)期使用可靠性不夠。（1）從多層板內(nèi)孔到銅：

        4層:不用管

        6層：≥6mil

        8層：≥7mil

       10層或10層以上:≥8mil

(2)過孔內(nèi)徑邊緣間距:

       同網(wǎng)過孔：≥8mil(0.2mm)

      不同網(wǎng)絡(luò)的過孔：≥12mil(0.3mm)