隨著電子技術的發展。電子產品的生產對高頻材料等材料的要求也越來越高。

以羅杰斯為例。PCB板材料是Rogers公司生產的高頻板型號與傳統板型號不同PCB中間沒有玻璃纖維的板環氧樹脂是陶瓷基高頻材料。當電路工作頻率為5000時MHz在上述情況下，設計工程師可以選擇的材料范圍大大降低。

Rogers RO4350B射頻工程師可以方便地設計電路，如網絡匹配、傳輸線的阻抗控制等。在高頻應用中，由于其低介質損耗的特點， RO4350B材料具有普通電路材料無法比擬的優勢。介電常數幾乎是同類材料中隨溫度波動性最低的。在寬頻范圍內，介電常數也相當穩定3.48、設計推薦值3.66。LoPra?銅箔可減少插入損耗。這使得該材料適用于寬頻應用。

羅杰斯PCB陶瓷高頻板系列板材分類：

RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。

RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE為需要高介電常數的電子電路和微波電路而設計的電路材料有：RT6006介電常數6.15，RT6010介電常數10.2。

TMM系列：基于陶瓷、碳氫化合物、熱固聚合物的復合材料：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

RO傳統的尼龍刷可以去除4003材料。無電鍍銅電鍍前，無需特殊處理。板材采用傳統的環氧樹脂/玻璃工藝處理。通常不需要去除鉆孔，因為它很高TG樹脂系統（280°C [536°F]）鉆孔時不易變色。如果污漬是由侵蝕性鉆孔操作引起的，可以使用標準CF4/O2.樹脂通過堿性高錳酸鹽循環或雙重去除。

RO4000種材料的烹飪要求相當于環氧樹脂/玻璃。通常，不需要烹飪環氧樹脂/玻璃板的設備RO4003板。對于安裝環氧樹脂/烘焙玻璃作為常規工藝的一部分，我們建議300°F，250°F（121°C-149°C）烹飪1-2小時。RO4003不含阻燃劑。可以理解是可以理解的（IR）傳輸速度很低的單元或板可以達到700多個°F（371℃）的溫度。 RO在這些高溫下，4003可以開始燃燒。紅外回流裝置或其他能夠達到這些高溫設備的系統應采取必要的預防措施，以確保無風險。

Ro3003高頻電路材料陶瓷填充PTFE商用微波和射頻應用復合材料。該系列產品旨在以競爭價格提供優異的電氣和機械穩定性。Rogers Ro3003在整個溫度范圍內具有優異的介電常數穩定性，包括消除室溫PTFE介電常數在玻璃材料中發生變化。此外，Ro3003層壓板的損耗系數低至0.013-100 GHz。

深圳富業達多年來研發、生產和銷售高精度印刷電路板。產品廣泛應用于通信、高頻板、工業控制、電源電子、醫療設備、安全電子、汽車電子等各個領域。