電路板電鍍半固化板質量檢測方法：

預浸漬材料是由樹脂和載體組成的片狀材料。樹脂在其中B-在溫度和壓力的作用下，具有流動性，能夠快速固化和完成粘結過程，并與載體形成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為保證多層印刷電路板的高可靠性和質量穩定性，對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。電路板電鍍半固化板的特性包括層壓前的特性和層壓后的特性。層壓前的特點主要是樹脂含量%、流動性%、揮發物含量%和凝膠時間(S)。層壓后的特點是：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性。因此，為了保證多層印刷電路板的高可靠姓氏和層壓工藝參數的穩定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化板的特性非常重要。

1.樹脂含量(%)測定:

(1)試片制作:按電路板電鍍半固化板纖維方向:45°角切成100×100(mm)小試塊；

(2)稱重:0.001克天平稱重精度Wl(克)；

(3)加熱:溫度為566.14℃加熱60分鐘，冷卻后稱重W2(克)；

(4)計算： W1-W2樹脂含量(%)=(W1-W2) /W1×1002.